= Citat = Izvorno postao domy_os Pregledaj post
To je uobičajeno za tu seriju i rješava se prekuglavanjem ili zamjenom chipseta.


Reballing je ajmo reći zagrijavanje spojeva gdje se lemovi ponovno zagriju i "bolje drže" U tom slučaju nema promjene čipseta ali rješenje je najvećim brojem slučajeva privremene prirode.

EDIT: Bio sam prespor